随着科技不断发展，芯片的微型化和集成化导致功率密度上升，带来了严重的散热问题，巨大的热量将严重影响电子器件的工作效率和使用寿命。急需一种兼具高垂直热导率和低接触热

1. 前言 新能源汽车可将化学能转化为动能，期间车辆本身会出现大量的热量，从而带动汽车轮组的运动。但是，多部件的反复摩擦可能会导致汽车重要部位的温度不断增加。若冷却机组

电子信息行业和军事领域的设备不断朝着小型化、模块化和集成化发展。然而，高功率密度设备的性能通常受限于组件之间的界面。这是因为热管理系统中界面的传热效率通常较低，出

随着电子技术的进步，设备内部的集中发热对性能和寿命构成威胁。聚合物复合材料因其柔韧性、轻量化和可负担性而受到重视，但由于其低导热性而面临挑战，阻碍了其适应新兴技术

随着器件元件的高度集成化，设计具有高导热系数的封装材料以实现电子器件的有效散热是非常重要的。在热管理系统中，关于导热界面材料的研究尤为重要，其中导热硅凝胶通常用来

相变材料是一种潜热储能材料，在发生相态变化时能吸收或释放大量潜热，在太阳能热能储存、电子器件和动力电池热管理等领域展现出广阔的应用前景。 相变材料是一种潜热储能材料

导热界面材料（TIM）是常用于IC封装和电子散热的导热产品，如我们熟悉的手机、平板和电脑等中就常见它们的身影。其中，导热硅脂为具有特殊功能的一种产品，它是以硅油为基体，

导热电磁屏蔽多功能电子封装材料既能快速导热又能有效吸收或衰减入射的电磁波能量，是解决当前电子器件发热与电磁干扰问题以及保护其正常运行的最有效途径。5G／6G通讯技术推动

石墨烯具有极佳的热学与电学性能，是目前十分热门的炭材料之一，在导热领域应用价值显著。石墨烯与聚合物复合后制得的石墨烯改性导热复合材料(GTCCs)具有优异的力学性能、热学性

固体物体的表面总是凹凸不平的。假设两个表面波动仅为1 m的物体相互接触，在它们的界面处将观察到一个大于38.0 mm 2 K/W的巨大热阻抗，与15.2 mm厚的铜板相当。这种由不可忽略的界面