由于工业的快速发展和世界人口的持续增长，人类对石油等化石燃料的依赖正在稳步增长。太阳能具有环保、可再生等特点，是化石燃料的优良替代品。有机相变材料(PCMs)由于其高潜在

随着电子器件集成度越来越高，其对散热的要求也越来越高，因此制备高性能的热界面材料 ( TIM) 逐渐成为科学界的热点问题之一。与传统填料( 如 SiC、Al2O3 和 BN 等) 相比，石墨烯因其

近年来电子元器件朝着高密度、高集成和微型化的方向发展,可以快速转移多余热量的热界面材料随之成为研究热点,石墨烯因其优良的导热性能成为制备热界面材料的理想选择之一。为

随着 5G 技术的快速发展，电磁波已广泛应用于 军事设施、医疗器械、航天航空以及电子通信等领域， 然而由此产生的电磁污染（电磁辐射与干扰）不仅会 影响设备的正常运行，还会威

导热聚合物基复合材料具有低密度、优良的介电性能、原材料价格低廉及容易加工等优点，但聚合物基导热复合材料的热导率偏低。将无机纳米材料如氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼

近年来电子元器件朝着高密度 、 高集成和微型化的方向发展 , 可以快速转移多余热量的热界面材料随 之成为研究热点 , 石墨烯因其优良的导热性能成为制备热界面材料的理想选择之一

随着电子产品逐渐向轻量化和多功能化的方向发展，要求更高的集成度导致设备功率密度的增加。因此电子产品在工作中会产生过多热量大大降低了相应设备的性能和寿命，所以散热成

随着电动汽车的不断普及，为了解决电动汽车在冬季和夏季的续航里程和热安全问题，需要对电动汽车进行热管理。电动汽车中的热管理主要分为电机系统热管理、电池系统热管理和空

随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思路是在高分子基体中

随着电子器件小型化、集成化、高功率化的快速发展，散热问题已成为微电子技术的主要瓶颈之一。需要注意的是，热界面材料(TIMs)被广泛用于填补电子元件与散热器接触界面处的气隙