本报告详述了一项关于构建谐波晶粒分布以提升石墨烯增强铜基(Gr/Cu)复合材料强度与电导率的研究。长期以来，金属基复合材料(MMCs)一直面临强度与电导率难以兼得的权衡难题。该研究通过原位生长石墨烯及热压(HP)烧结技术，成功制备了具有新型"谐波结构"(Harmonic Structure)的Gr/Cu复合材料。这种结构通过三维石墨烯网络的约束作用，形成了细晶包围粗晶的特殊单元。
石墨烯的厚度仅为0.35nm，是迄今为止发现的最薄的二维材料。
电磁波在各领域的广泛应用带来了安全隐患，吸波材料因其高效吸收和屏蔽电磁波的能力变得至关重要。
热导率Thermally Conductive是衡量材料传递热量的能力。
铝合金散热器因其优良的导热性能、轻量化和耐腐蚀性，被广泛应用于多种领域。