PTC（正温度系数）加热片作为一种自动控温元件，广泛应用于家用电器、医疗设备、汽车电子及工业加热等多个领域。其特点在于电阻随温度升高而迅速增大，从而有效控制加热温度，

导热硅胶片 是一种常见的导热材料，广泛应用于电子、电气和热管理领域。其优异的导热性能和电绝缘特性，使得它在热管理系统中占据重要地位。而比热容作为导热硅胶片的重要热物

电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大。电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率绝大部分，热管理技术是电子产品

在电子器件小型化和高密度集成的背景下，芯片散热问题愈发突出，微纳米尺度散热结构的应用被认为是解决热管理问题的有效途径。当散热路径尺度接近能量载流子的平均自由程时，

一、背景介绍 近年来，锂离子电池凭借其高能量和功率密度，已成为电子设备和电动汽车的主要电源。然而，锂离子电池对温度敏感，需要20至55C之间的严格热环境才能发挥高性能和安

导热材料主要用于提升热传导中的导热和均热效率。元器件沿其材料表面的两个方向的均匀导热性能通常有限，所以需要使用水平方向上具有较高导热率的材料将局部高温向四周扩散。

充电桩散热方式多样，包括自然散热、风扇散热、液冷散热等。优化充电算法和环境控制也能减少发热量。高功率充电桩需更复杂散热系统，确保稳定运行。 充电桩的散热系统是确保其

一、引言 高功率密度电力电子器件是电动汽车、风力发电机、高铁、电网等应用的核心部件。当前大功率电力电子器件正朝着高功率水平、高集成度的方向发展，因此散热问题不可避免

芯片集成度的提高对散热的要求越来越高，直接影响到器件的寿命和运行可靠性。研究人员正在关注具有高导热性的材料，因为它们可以有效地传递热量以降低器件的局部热点温度。单

随着AI智能时代的来临，芯片的算力需求增长颠覆想象，以OpenAI推出的chatGPT为例，GPT-2版本只有1.5亿个参数，发展到chatGPT-3版本后，参数已经达到了1750亿个，为了满足其大幅增长的算力