电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大。电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率绝大部分，热管理技术是电子产品考虑的关键因素。对此，必须要加强对电子元器件的热控制。为帮助大家深入了解，本文将对电子元器件散热方式的相关知识予以汇总。
电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度以及安全性，主要涉及到散热、材料等各个方面的不同内容。现阶段电子元器件散热主要有自然、强制、液体、制冷、疏导、热隔离等方式。
散热设计：
散热技术主要是指外部热设计的方式、方法和技术，涉及与传热有关的散热或冷却方式、材料等多方面内容。根据热传导、热对流手段的不同，可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动的含义是，有与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。与之相反，被动就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。目前应用较多的散热技术主要有自然散热或冷却方式、强制散热或冷却方法、液体冷却技术、主动制冷散热方式、疏导散热或冷却方式、热隔离散热方式等。
自然散热
自然冷却是很常用的一种散热方式，自然冷却是利用材料（主要是指型材）的高导热性来带走热量并将热量散发到空气中的冷却方式。即在没有特定风速要求的情况下，使用的自然对流散热片是铜铝散热板材、散热铝挤压件、散热机加工或散热合金铸件来实现产品的散热。自然散热以及冷却方式主要是应用在对温度控制要求较低的电子元器件、器件发热的热流密度相对较低的低功耗的器材以及部件之中。
强制散热
强制散热或冷却方法就是通过风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动，带走热量的一种方式。风冷散热也是很常见的散热技术，其制造相对简单，具有价格相对较低，安装简单等优点。在电子元器件中如果其空间较大使得空气流动或者安装一些散热设施，就可以应用此种方式。在实践中，适当的增加散热的总面积、在散热表面产生相对较大的对流传热系数是提升此种对流传热能力的主要方式。
液体冷却
对电子元器件应用液体冷却的方式进行散热处理，是一种基于芯片以及芯片组件形成的散热方式。液体冷却主要可以分为直接冷却以及间接冷却两种方式。间接液体冷却方式就是其应用的液体冷却剂不直接与电子元器件接触，而是通过中间的媒介系统，利用液体模块、导热模块、喷射液体模块以及液体基板等辅助装置在发热元器件之间进行热传递。直接液体冷却方式也可以称为浸入冷却方式，就是将液体与相关电子元器件直接接触，通过冷却剂并带走热量，主要就是在一些热耗体积密度相对较高或者在高温环境中应用的器件。
主动制冷
通过制冷进行散热或冷却的方式主要有制冷剂的相变冷却以及Pcltier制冷两种方式，在不同的环境中其采取的方式也是不同的，要综合实际状况合理应用。
1、制冷剂的相变冷却
就是一种通过制冷剂的相变作用吸收大量热量的方式，可以在一些特定的场合中冷却电子器件。而一般状态主要就是通过制冷剂蒸发带走环境中的热量，其主要包括了容积沸腾以及流动沸腾两种类型。
作为通过制冷剂的相变作用散热的一致方式，深冷技术也在电子元器件的冷却中有着重要的价值与影响。在一些功率相对较大的计算机系统中可以应用深冷技术，不仅仅可以提升循环效率，其制冷的数量以及温度范围也较为广泛，整个机器设备的结构相对较为紧凑，循环的效率也相对较高。
2、半导体制冷
通过半导体制冷的方式散热或者冷却处理一些常规性的电子元器件，具有装置体积小、安装便捷、质量较好、便于拆卸的优势。
此种方式也称之为热电制冷方式，就是通过半导体材料自身的Peltier效应，使直流电通过不同的半导体材料并在串联的作用之下形成电偶，此时通过在电偶两端吸收热量、放出热量，这样就可以实现制冷的效果。
此种方式是一种产生负热阻的制冷技术与手段，其稳定性相对较高，但是因为其成本相对较高，效率也相对较低，因而只在一些体积相对较为紧凑，且对于制冷要求较低的环境中应用。
疏导散热
通过传递热量的传热元件将电子器件散发的热量传递给另一个环境中。在电子电路集成化的过程中，大功率的电子器件逐渐增加，电子器件的尺寸越来越小，这就要求散热装置自身要具有一定的散热条件。
热管技术自身具有一定的导热性特征和良好的等温性特征，在应用中具有热流密度可变性且恒温特性良好、可以快速适应环境的优势，因而在电子电气设备的散热中应用较为广泛，可以有效的满足散热装置灵活、高效且可靠的特性，现阶段在电气设备、电子元器件冷却以及半导体元件的散热方面中应用较为广泛。
热管是一种高效率且通过相变传热方式进行热传导的模式，在电子元器件散热中应用较为广泛。在实践中，必须要根据不同种类的要求，对热管进行单独的设计，并通过分析重力以及外力来进行因素的影响来进行合理设计。热管设计过程中，要分析制作的材料、工艺以及洁净度等问题，并严格控制产品质量，对其进行温度监控处理。
热隔离
热隔离就是通过绝热技术进行电子元器件散热和冷却处理。其主要分为真空绝热和非真空绝热两种形式。在电子元器件的温度控制上，主要应用的是非真空类型的绝热处理。而非真空的绝热就是通过低导热系数的绝热材料开展。此种绝热形式也是一种容积绝热的方式，直接受绝热材料厚度因素的影响，而材料导热系数的物理参数也直接影响其绝热效果。
热隔离方式主要就是影响局部器件的温度，加强控制、阻止高温器件以及相关物体产生的升温影响，进而保障整个元器件的可靠性，延长设备的应用寿命。在实践中，因为温度直接影响绝热材料的传热性能，一般温度越高，就需要越多的绝热材料。
同时，温度升高也会增加绝热材料中的多孔介质中的内辐射。在应用绝热措施的时候，设备运行时间如果相对较长，其实际的绝热效果则就越差。同时，如果温度升高，就会导致多孔绝热材料自身的总导热系数不断增加。对此，必须要保障绝热材料的整体性能，进而提升应用效果。
结束语
在集成电路的发展过程中，电子元器件的密度与热量密度也在持续增加，其散热问题也逐渐凸显。对此，高质量的散热以及冷却方式可以保障电子元器件的性能指标。在实践中，要综合具体的电子元器件发热功率、自身特性，合理应用不同的散热以及冷却方式与手段，要综合具体的应用场合，合理选择应用方式与手段，进而凸显电子元器件的性能指标。本文摘自微信公众号《热管理材料）
