热管理材料行业发展趋势及行业竞争格局

      （1）人工合成石墨逐步向超厚型或多层结构发展
       随着智能手机、平板电脑等消费电子产品功能逐渐增加、内部结构复杂程度提升，产品内部功率密度加大、散热需求提升，对热管理材料提出了更高要求。在上述背景下，人工合成石墨需要通过增加厚度或采取多层结构，以提升热管理材料热量传递的热通量。超厚型或多层复合人工合成石墨具有高效散热性、易于加工等特性，能够更好满足电子产品日渐增强的散热需求，成为未来产品的发展趋势。
      （2）以散热模组为代表的多材料散热解决方案需求将快速增长
       当前，随着散热技术与散热需求的不断变化，散热解决方案也日趋多样，由多种散热组件组合而成的散热模组逐渐成为市场发展方向。以智能手机为例，人工合成石墨散热膜将作为基础性散热管理材料，与均热板、热管等组件一同组成具备更高散热性能的产品，形成多材料散热方案。
      （3）下游产业链向国内转移带动 EMI 屏蔽材料国产化加速
        EMI 屏蔽材料领域在发展初期主要由美国、英国、日本等国外先进生产厂商主导。近年来，随着消费电子行业等 EMI 屏蔽材料下游应用领域逐渐向我国转移，推动了 EMI 屏蔽材料的国产化。
       同时，国内实力较强的企业不断加强研发投入，已在行业内形成了一批质量可靠的自主品牌，进一步带动了 EMI 屏蔽材料产业链向国内转移的速度。未来，EMI 屏蔽材料的国产化进程将在双重因素的叠加下逐步加快。
       2、行业竞争格局
       热管理材料技术与电磁兼容技术领域是特殊细分市场。在该细分市场中，美国和欧洲公司在国际及国内中高端市场上处在垄断地位，这些公司在新材料和新产品的研发上一般都具有 30 年以上的研发经验，有良好品牌口碑。由于我国本土企业早期缺乏核心技术，生产规模与专业化程度有限，产品性能指标以及研发积累与欧美企业仍存在一定差距。
       近年来，国内一些具有较强研发实力、综合服务能力以及国际化视野的本土企业快速发展了起来，随着资金实力和核心技术的积累，部分国内企业在部分产品细分市场中具备与欧美知名公司竞争的能力，行业地位不断提升。