导热聚合物基复合材料具有低密度、优良的介电性能、原材料价格低廉及容易加工等优点，但聚合物基导热复合材料的热导率偏低。将无机纳米材料如氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼

近年来电子元器件朝着高密度 、 高集成和微型化的方向发展 , 可以快速转移多余热量的热界面材料随 之成为研究热点 , 石墨烯因其优良的导热性能成为制备热界面材料的理想选择之一

随着电子产品逐渐向轻量化和多功能化的方向发展，要求更高的集成度导致设备功率密度的增加。因此电子产品在工作中会产生过多热量大大降低了相应设备的性能和寿命，所以散热成

随着电动汽车的不断普及，为了解决电动汽车在冬季和夏季的续航里程和热安全问题，需要对电动汽车进行热管理。电动汽车中的热管理主要分为电机系统热管理、电池系统热管理和空

随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思路是在高分子基体中

随着电子器件小型化、集成化、高功率化的快速发展，散热问题已成为微电子技术的主要瓶颈之一。需要注意的是，热界面材料(TIMs)被广泛用于填补电子元件与散热器接触界面处的气隙

1.1热分析基本理论 传热的三种基本形式为：导热、对流换热和辐射换热。导热又称热传导,基本规律是傅立叶定律；对流换热是指固体表面与它周围接触的流体之间,由于存在温差而引起

相变材料利用其固－液相变特性，并通过高导热填充物的改性，来提高相变热界面材料的热传导特性，实现热管理功能。相变热界面材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点，在达到相

导热界面材料在微电子、电工电气、太阳能、汽车电子、航空航天、国防军工等领域应用越来越广，但是大家对于材料导热性能的测试却不那么清楚，材料的导热性能受到热阻、硬度、

随着液体冷却和两相冷却（Vapor Chamber Cooler）技术的进步，芯片外部散热器的有效导热系数和热通量大幅提升，而将芯片热量快速传导至散热器的热界面材料（TIM）成为热瓶颈。 通常，