获悉，近期，工信部国家重点研发计划 2024年度项目申报指南发布 ，共涵盖高端功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳

5G技术的快速发展，极大地推动了移动互联网的发展。然而，它也导致低频区域（S频段：2-4 GHz和C频段：4-8 GHz）的电磁串扰和污染日益突出，从而导致信号干扰和设备故障等问题。此外

一、相变硅脂和硅脂的定义 相变硅脂（Phase Change Thermal Interface Material，PCTIM）是一种基于相变材料的热界面材料，它采用了相变材料的特性，在应用过程中可以从固态转化为液态，从而

导热凝胶 （Thermal Conductive Gel ），也被称为导热膏或导热硅胶，是一种具有高导热性的黏稠物质，广泛应用于电子设备的热管理系统中。导热凝胶的主要功能是填补散热器和热源之间的

年来，半导体技术突飞猛进，推动硅基芯片向更精确的制造工艺和创新的三维芯片堆叠技术发展，同时氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体新材料不断涌现，广泛应用于5G基站、超快

导热硅胶要想实现在工业上的广泛应用，良好的导热性能是至关重要的。目前，导热硅酮胶的导热改性研究以填充改性为主，导热填料最终的导热能力取决于填料颗粒的大小、形状和表

随着科技不断发展，芯片的微型化和集成化导致功率密度上升，带来了严重的散热问题，巨大的热量将严重影响电子器件的工作效率和使用寿命。急需一种兼具高垂直热导率和低接触热

1. 前言 新能源汽车可将化学能转化为动能，期间车辆本身会出现大量的热量，从而带动汽车轮组的运动。但是，多部件的反复摩擦可能会导致汽车重要部位的温度不断增加。若冷却机组

电子信息行业和军事领域的设备不断朝着小型化、模块化和集成化发展。然而，高功率密度设备的性能通常受限于组件之间的界面。这是因为热管理系统中界面的传热效率通常较低，出

随着电子技术的进步，设备内部的集中发热对性能和寿命构成威胁。聚合物复合材料因其柔韧性、轻量化和可负担性而受到重视，但由于其低导热性而面临挑战，阻碍了其适应新兴技术