碳基热界面材料的机遇与挑战
碳基热界面材料的机遇与挑战
芯片的集成化和高功率化使其运行过程中热量激增，为了保障设备正常运行，导热性能优异的热界面材料非常关键。对于填充型热界面材料而言，填料的导热性能直接影响整体的导热性能。碳材料动辄上千的导热系数若是可以实现有效应用，对电子行业的发展有着举足轻重的作用。但由于碳基填料几乎都存在难分散、难填充和导热方向性的特点，使得碳基热界面材料的开发和应用存在难点，同时也是实现高导热性能的机遇。想要有效利用碳基材料的导热性能优势，就需要从填充结构和填充方法上对 TIMs 进行设计。本领域学者们为了解决上述问题，在利用碳基填料制备高性能 TIMs 上做出了很多尝试。综合起来，这些方法可以分为碳基填料表面官能化、协同强化、预制碳基骨架和碳基填料定向处理四大类。
我司通过将石墨烯进行特殊的表面处理从而将其分散在有机硅基体中，采用类似于“擀饼”方式对石墨烯进行了垂直取向，从而制备出了平面与垂直热导率较高的各向异性导热界面材料，可有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻，可被广泛应用在通讯、光电、网通、可穿戴产品、5G基站等领域。
石墨烯导热界面材料技术指标
| 序号 | 项目 | 指标 | 检测方法 |
| 1 | 外观 | 灰黑色 | 目测 |
| 2 | 硬度 | 60±5 | ASTM 2240 |
| 3 | 比重 | \ | ASTM D792 |
| 4 | 厚度 | 0.5-3mm | ASTM D374 |
| 5 | 垂直导热系数 | ≧15W/m·K | ASTM D5470 |
| 6 | 平面导热系数 | ≧10W/m·K | ASTM E1461 |
| 7 | 拉伸强度 | \ | ASTM D412 |
| 8 | 撕裂强度 | \ | |
| 9 | 使用温度范围 | -40-200℃ | EN344 |
| 10 | 耐电压 | 导电 | ASTM D149 |
| 11 | 阻燃性 | V-0 | UL-94 |
石墨烯导热垫片
